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大纲

PCB

PCB 是印制电路板(印制是其制作方式), PCB 是电子行业的上游基础;目前 PCB 产值占电子组件产值 1/4 以上。

产业链

按产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等

  • 原材料(用于制成覆铜板)
    • 玻纤布: 由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的 40%(厚板)或 25%(薄板)
    • 铜箔: 约占覆铜板成本的 30%(厚板)或 50%(薄板)
    • 合成树脂
    • 木浆纸
  • 覆铜板(用于制成印刷电路板)
    • 印刷电路板的直接原材料,以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物
    • 经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板
  • 印刷电路板
  • 电子产品
    • 通信设备:占比 1/3
    • 消费电子
    • 汽车电子
    • 其他

玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火就必须 24 小时不间断生产,进入退出成本巨大。

产值

2020 年国内站全球份额: 66.6%(其中台湾全球份额 12-13%)

注意事项

WARNING

本文写于 2022, 行业发展迅速, 涉及数据仅供参考